電子灌封膠

產品特點

  • 提供優異電氣絕緣
  • 保護組件免受濕氣、灰塵及化學品影響
  • 高熱穩定性及耐熱性
  • 耐用及抗振動
  • 易於澆注或注射，室溫或加熱固化

典型應用

  • 電子組件及 PCB 封裝
  • 感測器及連接器保護
  • LED 及半導體保護
  • 汽車電子灌封
  • 工業及消費電子保護
索取樣品

技術參數

分類符合標準物理及機械性能耐久性及老化性能化學及安全指標技術及施工性能
 加成型矽酮灌封膠UL 94 V-0黏度（混合後）：1,000 – 50,000 mPa·s（由流平型至觸變膏狀）溫度範圍：-60°C 至 200°C（長時間）固化類型：加成反應，無小分子釋放混合比例：通常為 1:1（重量或體積比）
IEC 61086硬度（固化後）：極軟（Shore 00 10-40）至中硬（Shore A 30-60）抗熱衝擊性：優異；彈性體可吸收應力純度（AD40）：電子級，低離子含量（Na⁺、K⁺、Cl⁻），低腐蝕性操作時間/容器內壽命：30 分鐘 – 4 小時（25°C）
拉伸強度：0.5 – 5.0 MPa（AD30 為高強度型）耐候性：優異抗紫外線及臭氧性能抑制劑：部分含有抑制劑，可提供操作時間，並於加熱後快速固化固化條件：室溫或加熱加速（例如，80°C/1 小時）
熱導率（AD20）：0.3 – 1.5 W/m·K
縮合型矽酮灌封化合物UL 94 V-0黏度（混合後）：5,000 – 80,000 mPa·s溫度範圍：-60°C 至 180°C（CO20 長期用於高功率裝置）固化類型：縮合反應，釋放乙醇或甲醇（中性）混合比例：非 1:1 比例常見（例如，10:1）
RoHS, REACH硬度（固化後）：Shore A 20 – 50耐候性：優異收縮率：輕微收縮（~0.5%）加工時間：標準型：30-60 分鐘；快固型（CO40）：5-20 分鐘
拉伸強度：0.8 – 2.5 MPa成本：提供低成本型號（CO30）表乾/固化深度：固化深度受環境濕度影響；深度固化較慢
熱導率（CO20）：0.4 – 1.2 W/m·K
 環氧樹脂灌封化合物 UL 94 V-0（1050）黏度（混合後）：中至高黏度，強觸變性溫度範圍：-40°C 至 150-180°C（長期，1060 高 Tg 型）組份：雙組份，多種混合比例操作時間：30 分鐘 – 2 小時
IEC 61086硬度（固化後）：Shore D 70-90（剛性），Shore A 50-80（FL200 柔性型）耐化學性：優異，耐強酸、強鹼及溶劑阻燃性（1050）：UL 94 V-0固化條件：通常需熱固化以達最佳性能
拉伸/彎曲強度：30 – 80 MPa（剛性型）低吸濕性：優異，提供最佳防潮保護應用（1040）：底填膠，低黏度、高流動性，用於 CSP/BGA 底填
熱導率（1030）：0.8 – 2.5 W/m·K
玻璃轉化溫度 Tg（1060）：≥ 120°C（高 Tg 型）
聚氨酯灌封化合物RoHS, REACH黏度（混合後）：1,000 – 20,000 mPa·s溫度範圍：-50°C 至 125°C（長期）固化類型：濕氣固化或雙組份反應操作時間：20 – 60 分鐘
硬度（固化後）：Shore A 30 – 70（柔性）抗熱衝擊性：優異，優於環氧及矽酮耐水解性：一般型，高性能型號已改善固化速度：相對緩慢；須防潮儲存。
斷裂伸長率：100% – 400%（2010 柔性型）耐水性（WP20）：優異，防水密封
光透射率（2030）：≥ 90%（光學透明型）
熱導率（2040）：0.3 – 1.0 W/m·K