環氧樹脂膠黏劑

本廠提供高性能環氧樹脂黏合劑,專為工業、電子、汽車及結構應用而設計。此黏合劑具優異機械強度、耐化學性及長期耐用性。

主要技術亮點:

  • 拉伸強度:約 20–50 MPa (ASTM D638)
  • 剪切強度:約 10–30 MPa (ASTM D1002)
  • 使用溫度:-40°C 至 120°C
  • 固化:室溫或加熱輔助,視類型而定

環氧樹脂黏合劑確保在嚴苛工業環境下可靠黏合,從組裝線至高應力結構部件。

環氧樹脂黏合劑產品

產品清單

產品型號

  • Q-EP-AB-TP10 (A/B) 高透明度環氧 AB 黏合劑
  • Q-EP-AB-TP20 (A/B) 超低變黃環氧 AB 黏合劑
  • Q-EP-AB-TP30 (A/B) 快固透明環氧 AB 黏合劑
  • Q-EP-AB-TP40 (A/B) 柔韌透明環氧 AB 黏合劑
  • Q-EP-AB-TP50 (A/B) 高溫耐受透明環氧 AB 黏合劑
  • Q-EP-AB-TP60 (A/B) 光學級環氧 AB 黏合劑

加成固化

  • Q-SI-PT-AD10 鉑金固化矽酮灌封膠
  • Q-SI-PT-AD20 導熱加成固化灌封化合物
  • Q-SI-PT-AD30 高強度加成固化灌封矽酮
  • Q-SI-PT-AD40 電子級鉑金固化灌封膠

縮合固化

  • Q-SI-PT-CO10 中性固化矽酮灌封化合物
  • Q-SI-PT-CO20 高功率裝置 RTV 矽酮灌封化合物
  • Q-SI-PT-CO30 低成本縮合固化灌封矽酮
  • Q-SI-PT-CO40 快固縮合灌封化合物

雙組分環氧灌封化合物

  • Q-EP-PT-1010 通用環氧灌封化合物
  • Q-EP-PT-FL200 柔韌環氧灌封化合物
  • Q-EP-PT-1030 導熱環氧灌封化合物
  • Q-EP-PT-1040 底填封裝環氧
  • Q-EP-PT-1050 阻燃環氧灌封化合物
  • Q-EP-PT-1060 高 TG 環氧灌封化合物,適用於高溫應用

雙組分聚氨酯灌封化合物

  • Q-PU-PT-2010 柔性聚氨酯灌封化合物
  • Q-PU-PT-WP20 防水聚氨酯灌封化合物
  • Q-PU-PT-2030 光學透明聚氨酯灌封化合物
  • Q-PU-PT-2040 導熱聚氨酯灌封化合物
  • Q-EP-ST-HS10 超高強度結構環氧黏合劑
  • Q-EP-ST-FL10 耐高溫結構環氧膠
  • Q-EP-ST-RC10 柔韌結構環氧膠黏劑
  • Q-EP-ST-F20 水下/耐化學結構環氧膠
  • Q-EP-ST-R10 快固化結構環氧膠黏劑
  • Q-EP-ST-W10 低黏度滲透結構環氧膠
  • Q-EP-ST-C10 碳纖維強化結構膏
  • Q-EP-ST-M10 填充金屬導電結構環氧膠
  • Q-EP-ST-A10 光學級結構環氧膠黏劑
  • Q-EP-ST-G10 通用結構環氧膠黏劑

為何選擇我們的環氧樹脂膠黏劑

專為專業及工業應用而設計,我們的環氧膠黏劑結合強度、耐用性及多功能性。

優異機械性能

為嚴苛結構應用提供高抗拉及剪切強度。

  • 高黏合強度
  • 承載能力
  • 長期穩定性

耐化學及耐熱性

配方設計抵抗溶劑、油、水及熱,適用於工業環境。

  • 優異耐化學性
  • 耐高溫性
  • 長期老化穩定性

多功能應用

適用於多種基材,包括金屬、塑膠、複合材料及陶瓷。

  • 多基材相容性
  • 黏合、密封或灌封應用
  • 相容自動化或手工程序

多功能應用

環氧樹脂膠黏劑廣泛用於多個行業的黏合、密封及灌封應用。其高強度、化學穩定性及耐用性,使其成為結構及保護用途的理想選擇。

建築及建築業

理想用於結構黏合、接縫密封及地板應用。

汽車及交通

用於車輛組裝、引擎部件及內外飾件。

電子及電氣

完美適用於敏感部件的灌封、封裝及絕緣。

工業製造

支持機械組裝、管道系統及重型工業黏合。

常見問題

環氧膠黏劑可黏合金屬、塑膠、複合材料、陶瓷、木材及玻璃。某些低表面能塑膠可能需進行表面處理及使用底漆。

雙組分膠黏劑在室溫下需24–72小時固化;熱輔助固化可加速強度發展。UV固化膠黏劑在適當UV光下數秒內固化。

是。高溫配方可維持黏合強度直至120°C(某些特種級別可達180°C)。

標準環氧樹脂於固化過程中對濕氣敏感。高濕度環境宜選用耐濕或快固化變體。

將雙組分膠黏劑儲存於5–25°C密封容器內。避免暴露於直射陽光、高溫或濕氣。保存期限視產品而定(一般為6–12個月)。

可以。大多數工業級環氧樹脂耐水、耐油、耐燃料及常見溶劑。如遇強腐蝕化學品,應選用專門耐化學品級別。

需考慮基材相容性、固化條件、機械要求及環境暴露。一般用途膠黏劑適用多數情況;高強度、高溫或導電變體則滿足專門需求。

可以。低黏度或紫外線固化環氧樹脂適合用於電子組件或機械組件的灌封及封裝。控制固化過程可確保最少空隙並提供優異保護。

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