Hợp Chất Đổ Bót Điện Tử

Tính năng Sản phẩm

  • Cung cấp cách điện tuyệt vời
  • Bảo vệ linh kiện khỏi độ ẩm, bụi và hóa chất
  • Độ ổn định nhiệt cao và kháng nhiệt
  • Bền bỉ và chống rung động
  • Dễ dàng đổ hoặc bơm, đông đặc ở nhiệt độ phòng hoặc cao hơn

Ứng dụng điển hình

  • Đóng gói linh kiện điện tử và PCB
  • Bảo vệ cảm biến và đầu nối
  • Bảo vệ LED và chất bán dẫn
  • Đổ keo điện tử ô tô
  • Bảo vệ điện tử công nghiệp và tiêu dùng
Lấy Mẫu

Thông số kỹ thuật

Phân loạiĐáp ứng Tiêu chuẩnTính chất Vật lý và Cơ họcĐộ bền và Hiệu suất Lão hóaChỉ số Hóa học và An toànHiệu suất Công nghệ và Thi công
 Hỗn hợp đổ keo silicone loại phản ứng cộngUL 94 V-0Độ nhớt (sau trộn):1,000 – 50,000 mPa·s (từ dạng tự san phẳng đến paste thixotropic)Khoảng nhiệt độ:-60°C đến 200°C (dài hạn)Loại đông đặc:Phản ứng cộng, không giải phóng phân tử nhỏTỷ lệ trộn:Thường là 1:1 (theo trọng lượng hoặc thể tích).
IEC 61086Độ cứng (sau đông đặc): Rất mềm (Shore 00 10-40) đến trung bình (Shore A 30-60)Kháng sốc nhiệt: Xuất sắc; elastomer hấp thụ ứng suất tốt.Độ tinh khiết (AD40): Cấp điện tử, hàm lượng ion thấp (Na⁺, K⁺, Cl⁻), độ ăn mòn thấpThời gian hoạt động/thời gian sử dụng trong bình: 30 phút – 4 giờ (25°C)
Cường độ kéo: 0.5 – 5.0 MPa (AD30 là loại cường độ cao)Kháng thời tiết: Kháng UV và ozone xuất sắc.Chất ức chế: Một số loại chứa chất ức chế, cung cấp thời gian làm việc và đông đặc nhanh sau gia nhiệt.Điều kiện đông đặc: Nhiệt độ phòng hoặc tăng tốc bằng gia nhiệt (ví dụ: 80°C/1 giờ)
Dẫn nhiệt (AD20): 0.3 – 1.5 W/m·K
Hỗn hợp đổ keo silicone loại ngưng tụUL 94 V-0Độ nhớt (sau trộn):5,000 – 80,000 mPa·sKhoảng nhiệt độ:-60°C đến 180°C (CO20 dùng cho thiết bị công suất cao dài hạn)Loại đông đặc:Phản ứng ngưng tụ, giải phóng ethanol hoặc methanol (trung tính)Tỷ lệ trộn:Tỷ lệ không 1:1 phổ biến (ví dụ: 10:1).
RoHS, REACHĐộ cứng (sau đông đặc): Shore A 20 – 50Kháng thời tiết: Xuất sắcTỷ lệ co ngót: Co ngót nhẹ (~0.5%)Thời gian xử lý: Loại tiêu chuẩn: 30-60 phút; Loại đông đặc nhanh (CO40): 5-20 phút
Cường độ kéo: 0.8 – 2.5 MPaChi phí: Có mẫu giá thấp (CO30).Làm khô bề mặt/độ sâu đông đặc: Độ sâu đông đặc phụ thuộc độ ẩm môi trường; đông đặc sâu hơn chậm hơn.
Dẫn nhiệt (CO20): 0.4 – 1.2 W/m·K
 Hỗn hợp đổ keo nhựa epoxy UL 94 V-0 (1050),Độ nhớt (sau trộn):Độ nhớt trung bình đến cao, thixotropic mạnhKhoảng nhiệt độ: -40°C đến 150-180°C (dài hạn, loại 1060 Tg cao)Thành phần:Hai thành phần, tỷ lệ trộn đa dạngThời gian hoạt động:30 phút – 2 giờ
IEC 61086Độ cứng (sau đông đặc): Shore D 70-90 (cứng), Shore A 50-80 (loại FL200 linh hoạt)Kháng hóa chất: Xuất sắc, kháng axit mạnh, kiềm mạnh và dung môi.Chống cháy (1050): UL 94 V-0Điều kiện đông đặc: Thường cần đông đặc nhiệt để đạt hiệu suất tối ưu.
Cường độ kéo/uốn: 30 – 80 MPa (loại cứng)Độ hút ẩm thấp: Xuất sắc, bảo vệ độ ẩm tối ưu.Ứng dụng (1040): Keo lấp đầy dưới chip, độ nhớt thấp, chảy tốt, dùng cho underfill CSP/BGA.
Độ dẫn nhiệt (1030): 0.8 – 2.5 W/m·K
Nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh Tg (1060): ≥ 120°C (loại Tg cao)
Hợp chất đổ rót polyurethaneRoHS, REACHĐộ nhớt (sau khi trộn):1,000 – 20,000 mPa·sPhạm vi nhiệt độ: -50°C đến 125°C (dài hạn)Loại đóng rắn:Đóng rắn bằng độ ẩm hoặc phản ứng hai thành phầnThời gian thi công:20 – 60 phút
Độ cứng (sau khi đóng rắn): Shore A 30 – 70 (linh hoạt)Khả năng chống sốc nhiệt: Xuất sắc, vượt trội hơn epoxy và silicone.Khả năng chống thủy phân: Nói chung, được cải thiện ở các mẫu hiệu suất cao.Tốc độ đóng rắn: Tương đối chậm; yêu cầu bảo quản chống ẩm.
Độ giãn dài lúc đứt: 100% – 400% (loại linh hoạt 2010)Khả năng chống nước (WP20): Xuất sắc, kín nước
Độ truyền sáng (2030): ≥ 90% (loại trong suốt quang học)
Độ dẫn nhiệt (2040): 0.3 – 1.0 W/m·K