ยาโพตติ้งอิเล็กทรอนิกส์

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

  • ให้ฉนวนไฟฟ้าดีเยี่ยม
  • ปกป้องส่วนประกอบจากความชื้น ฝุ่น และสารเคมี
  • ความคงตัวทางความร้อนสูงและทนความร้อน
  • ทนทานและทนการสั่นสะเทือน
  • เทหรือฉีดง่าย เยื้อที่อุณหภูมิห้องหรือสูงกว่า

การประยุกต์ใช้ทั่วไป

  • การห่อหุ้มส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และ PCB
  • การปกป้องเซ็นเซอร์และตัวเชื่อมต่อ
  • การปกป้อง LED และเซมิคอนดักเตอร์
  • การยาแนวอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
  • การปกป้องอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมและผู้บริโภค
ขอตัวอย่าง

พารามิเตอร์ทางเทคนิค

การจำแนกประเภทตรงตามมาตรฐานคุณสมบัติทางกายภาพและเชิงกลประสิทธิภาพการทนทานและการเสื่อมสภาพตัวชี้วัดทางเคมีและความปลอดภัยประสิทธิภาพทางเทคโนโลยีและการก่อสร้าง
 สารยาแนวซิลิโคนแบบ additionUL 94 V-0ความหนืด (หลังผสม): 1,000 – 50,000 mPa·s (ตั้งแต่ไหลระดับได้ถึงเพสต์ thixotropic)ช่วงอุณหภูมิ: -60°C ถึง 200°C (ระยะยาว)ประเภทการบ่ม: ปฏิกิริยาแบบเพิ่มเข้า ไม่ปล่อยโมเลกุลขนาดเล็กอัตราส่วนผสม: โดยทั่วไป อัตราส่วนคือ 1:1 (ตามน้ำหนักหรือปริมาตร)
IEC 61086ความกระด้าง (หลังบ่ม): นุ่มมาก (Shore 00 10-40) ถึง ปานกลาง (Shore A 30-60)ความต้านทานต่อการกระแทกทางความร้อน: ดีเยี่ยม อีลาสโตเมอร์ดูดซับความเค้นได้ความบริสุทธิ์ (AD40): เกรดอิเล็กทรอนิกส์ ไอออนต่ำ (Na⁺, K⁺, Cl⁻) ความกัดกร่อนต่ำระยะเวลาการใช้งาน/อายุในภาชนะ: 30 นาที – 4 ชั่วโมง (25°C)
ความต้านทานแรงดึง: 0.5 – 5.0 MPa (AD30 เป็นชนิดความแข็งแรงสูง)ความต้านทานสภาพอากาศ: ต้านทาน UV และโอโซนได้ดีเยี่ยมสารยับยั้ง: บางชนิดมีสารยับยั้ง ให้เวลาทำงานและบ่มเร็วหลัง加热เงื่อนไขการบ่ม: อุณหภูมิห้อง หรือเร่งด้วยความร้อน (เช่น 80°C/1 ชั่วโมง)
ค่าการนำความร้อน (AD20): 0.3 – 1.5 W/m·K
สารยาแนวซิลิโคนแบบ condensationUL 94 V-0ความหนืด (หลังผสม): 5,000 – 80,000 mPa·sช่วงอุณหภูมิ: -60°C ถึง 180°C (CO20 ใช้ในอุปกรณ์กำลังสูงระยะยาว)ประเภทการบ่ม: ปฏิกิริยาแบบ condensation ปล่อยเอทานอลหรือเมทานอล (แบบ neutral)อัตราส่วนผสม: มักไม่ใช่ 1:1 (เช่น 10:1)
RoHS, REACHความกระด้าง (หลังบ่ม): Shore A 20 – 50ความต้านทานสภาพอากาศ: ดีเยี่ยมอัตราการหดตัว: หดตัวเล็กน้อย (~0.5%)ระยะเวลาประมวลผล: ชนิดมาตรฐาน 30-60 นาที ชนิดเซ็ตเร็ว (CO40) 5-20 นาที
ความต้านทานแรงดึง: 0.8 – 2.5 MPaต้นทุน: มีรุ่นราคาประหยัด (CO30)การแห้งผิว/ความลึกการบ่ม: ความลึกการบ่มขึ้นกับความชื้นสิ่งแวดล้อม การบ่มลึกช้ากว่า
ค่าการนำความร้อน (CO2O): 0.4 – 1.2 W/m·K
 สารยาแนวเรซินอีพ็อกซี่ UL 94 V-0 (1050),ความหนืด (หลังผสม): ความหนืดปานกลางถึงสูง มีคุณสมบัติ thixotropic สูงช่วงอุณหภูมิ: -40°C ถึง 150-180°C (ระยะยาว ชนิด 1060 Tg สูง)ส่วนประกอบ: สองส่วน อัตราส่วนผสมหลากหลายระยะเวลาการทำงาน: 30 นาที – 2 ชั่วโมง
IEC 61086ความกระด้าง (หลังบ่ม): Shore D 70-90 (แข็ง) Shore A 50-80 (ชนิดยืดหยุ่น FL200)ความต้านทานสารเคมี: ดีเยี่ยม ต้านกรดแรง ด่างแรง และตัวทำละลายการกันไฟ (1050): UL 94 V-0เงื่อนไขการบ่ม: มักต้องบ่มด้วยความร้อนเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด
ความต้านทานแรงดึง/แรงโก่ง: 30 – 80 MPa (ชนิดแข็ง)การดูดซับความชื้นต่ำ: ดีเยี่ยม ป้องกันความชื้นได้อย่างเหมาะสมการใช้งาน (1040): กาว underfill ความหนืดต่ำ ไหลดี สำหรับ CSP/BGA underfill
ค่าการนำความร้อน (1030): 0.8 – 2.5 W/m·K
อุณหภูมิเปลี่ยนสถานะแก้ว Tg (1060): ≥ 120°C (ชนิด Tg สูง)
สารยาแนวโพลียูรีเทนRoHS, REACHความหนืด (หลังผสม): 1,000 – 20,000 mPa·sช่วงอุณหภูมิ: -50°C ถึง 125°C (ระยะยาว)ประเภทการบ่ม: บ่มด้วยความชื้น หรือปฏิกิริยาสองส่วนระยะเวลาการทำงาน: 20 – 60 นาที
ความกระด้าง (หลังบ่ม): Shore A 30 – 70 (ยืดหยุ่น)ความต้านทานต่อการกระแทกทางความร้อน: ดีเยี่ยม เหนือกว่า epoxy และซิลิโคนความต้านทานการไฮโดรไลซิส: โดยทั่วไป รุ่นประสิทธิภาพสูงมีดีขึ้นอัตราการเย็นตัว: ช้ากว่าปกติ; ต้องเก็บรักษาแบบป้องกันความชื้น
การยืดตัวเมื่อขาด: 100% – 400% (ประเภทยืดหยุ่น 2010)ความต้านทานน้ำ (WP20): ดีเยี่ยม สามารถซีลกันน้ำได้
ค่าการส่งผ่านแสง (2030): ≥ 90% (ประเภทโปร่งใสทางแสง)
ค่าการนำความร้อน (2040): 0.3 – 1.0 W/m·K