| Composição de encapsulamento de silicone do tipo adição | UL 94 V-0 | Viscosidade (após mistura): 1.000 – 50.000 mPa·s (de nivelável a pasta tixotrópica) | Faixa de temperatura: -60°C a 200°C (longo prazo) | Tipo de cura: Reação de adição, sem liberação de pequenas moléculas | Proporção de mistura: Normalmente, a proporção é 1:1 (por peso ou volume). |
| IEC 61086 | Dureza (após cura): Muito macia (Shore 00 10-40) a média (Shore A 30-60) | Resistência a choque térmico: Excelente; o elastômero absorve tensões. | Pureza (AD40): Grau eletrônico, baixo teor de íons (Na⁺, K⁺, Cl⁻), baixa corrosividade | Tempo de operação/vida útil no recipiente: 30 minutos – 4 horas (25°C) |
| Resistência à tração: 0,5 – 5,0 MPa (AD30 é um tipo de alta resistência) | Resistência às intempéries: Excelente resistência a UV e ozônio. | Inibidores: Alguns contêm inibidores, que proporcionam tempo de trabalho e permitem cura rápida após aquecimento. | Condições de cura: Temperatura ambiente ou acelerada por aquecimento (ex.: 80°C/1 hora) |
| Condutividade térmica (AD20): 0,3 – 1,5 W/m·K | | | |
| Composição de encapsulamento de silicone do tipo condensação | UL 94 V-0 | Viscosidade (após mistura): 5.000 – 80.000 mPa·s | Faixa de temperatura: -60°C a 180°C (CO20 para uso em dispositivos de alta potência a longo prazo) | Tipo de cura: Reação de condensação, libera etanol ou metanol (neutro) | Proporção de mistura: Proporções não 1:1 são comuns (ex.: 10:1). |
| RoHS, REACH | Dureza (após cura): Shore A 20 – 50 | Resistência às intempéries: Excelente | Taxa de contração: Leve contração (~0,5%) | Tempo de processamento: Tipo padrão: 30-60 minutos; Tipo de cura rápida (CO40): 5-20 minutos |
| Resistência à tração: 0,8 – 2,5 MPa | | Custo: Modelo de baixo custo (CO30) disponível. | Secagem superficial/profundidade de cura: A profundidade de cura é afetada pela umidade ambiente; cura mais profunda é mais lenta. |
| Condutividade térmica (CO20): 0,4 – 1,2 W/m·K | | | |
| Composto de Encapsulamento de Resina Epóxi | UL 94 V-0 (1050), | Viscosidade (após mistura): Média a alta viscosidade, forte tixotropia | Faixa de temperatura: -40°C a 150-180°C (longo prazo, tipo 1060 de alto Tg) | Componentes: Dois componentes, com várias proporções de mistura | Tempo de trabalhabilidade: 30 minutos – 2 horas |
| IEC 61086 | Dureza (após a cura): Shore D 70-90 (rígido), Shore A 50-80 (tipo flexível FL200) | Resistência química: Excelente, resistente a ácidos fortes, álcalis fortes e solventes. | Retardância de chama (1050): UL 94 V-0 | Condições de cura: Frequentemente requer cura térmica para atingir o desempenho ótimo. |
| Resistência à tração/flexão: 30 – 80 MPa (tipo rígido) | Baixa higroscopicidade: Excelente, proporcionando proteção ótima contra umidade. | | Aplicação (1040): Adesivo underfill, baixa viscosidade, alta fluidez, usado para underfill de CSP/BGA. |
| Condutividade térmica (1030): 0.8 – 2.5 W/m·K | | | |
| Temperatura de transição vítrea Tg (1060): ≥ 120°C (tipo de alto Tg) | | | |
| Composto de encapsulamento de poliuretano | RoHS, REACH | Viscosidade (após mistura):1.000 – 20.000 mPa·s | Faixa de temperatura: -50°C a 125°C (longo prazo) | Tipo de cura: Cura por umidade ou reação bicomponente | Tempo de operação:20 – 60 minutos |
| Dureza (após a cura): Shore A 30 – 70 (flexível) | Resistência a choque térmico: Excelente, superior a epóxi e silicone. | Resistência à hidrólise: Geralmente melhorada em modelos de alto desempenho. | Velocidade de cura: Relativamente lenta; requer armazenamento à prova de umidade. |
| Alongamento na ruptura: 100% – 400% (tipo flexível 2010) | Resistência à água (WP20): Excelente, vedação impermeável | | |
| Transmitância de luz (2030): ≥ 90% (tipo ópticamente transparente) | | | |
| Condutividade térmica (2040): 0.3 – 1.0 W/m·K | | | |
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