Adesif Die Attach untuk Semikonduktor pada 2026: Panduan Reka Bentuk & Pemilihan

QinanX New Material adalah pengeluar berorientasikan global bagi pelarut dan perekat yang komited untuk menghantar penyelesaian ikatan berprestasi tinggi dan boleh dipercayai kepada pelbagai industri di seluruh dunia; kami mengendalikan kemudahan pengeluaran moden dan automatik yang menggabungkan pencampuran, pengisian, pembungkusan dan penyimpanan untuk memastikan kapasiti yang boleh diskalakan, konsistensi lot-ke-lot dan kawalan kualiti yang kukuh. Julat produk kami merangkumi epoksi, poliu retan (PU), silikon, akrilik dan formulasi khas — dan kami secara berterusan menyempurnakan dan mengembangkan tawaran kami melalui pasukan R&D dalaman kami yang terdiri daripada ahli kimia dan saintis bahan berpengalaman, menyesuaikan pelarut kepada substrat khusus, keadaan alam sekitar atau keperluan pelanggan sambil meletakkan penekanan kuat pada pilihan mesra alam, rendah-VOC atau bebas pelarut sebagai respons kepada permintaan alam sekitar dan peraturan yang semakin meningkat. Untuk memastikan pematuhan dengan standard global dan memudahkan akses pasaran antarabangsa, QinanX mengejar pensijilan dan kesesuaian mengikut standard industri yang diiktiraf secara meluas — seperti sistem pengurusan kualiti yang selaras dengan ISO 9001:2015 dan rangka kerja pengurusan alam sekitar atau keselamatan (contohnya ISO 14001 di mana boleh digunakan), peraturan pematuhan kimia seperti REACH / RoHS (untuk pasaran yang memerlukan pematuhan bahan terhad), dan — untuk produk yang ditujukan kepada pembinaan, bangunan atau aplikasi khas — kesesuaian dengan standard prestasi serantau seperti EN 15651 Eropah (perekat untuk fasad, penggantian kaca, sambungan sanitasi dll.) atau standard perekat peralatan elektrik yang relevan di bawah UL Solutions (contohnya mengikut ANSI/UL 746C untuk perekat polimerik dalam peralatan elektrik). Jejak ketat kami daripada bahan mentah melalui produk siap, bersama dengan ujian ketat (kekuatan mekanikal, ketahanan, keselamatan kimia, pematuhan VOC / alam sekitar), memastikan prestasi stabil, pematuhan peraturan dan keselamatan produk — sama ada untuk pembuatan industri, pembinaan, elektronik, atau sektor lain yang menuntut. Selama bertahun-tahun, QinanX telah berjaya menyokong pelanggan dalam pelbagai sektor dengan menghantar penyelesaian perekat disesuaikan: contohnya, epoksi ikatan struktur yang dirumuskan untuk pemasangan perumahan elektronik yang lulus keperluan rintangan api dan elektrik gred UL, atau perekat silikon rendah-VOC yang disesuaikan untuk projek penggantian kaca fasad Eropah yang memenuhi kriteria EN 15651 — menunjukkan keupayaan kami untuk memenuhi tuntutan prestasi dan peraturan untuk pasaran eksport. Dipandu oleh nilai teras kami iaitu kualiti, inovasi, tanggungjawab alam sekitar, dan fokus pelanggan, QinanX New Material meletakkan dirinya sebagai rakan yang boleh dipercayai untuk pengeluar dan perniagaan di seluruh dunia yang mencari penyelesaian perekat dan perekat berprestasi tinggi, pematuhan dan boleh dipercayai. Untuk maklumat lanjut, lawati https://qinanx.com/about-us/.

Apa itu adesif die attach untuk semikonduktor? Aplikasi dan Cabaran Utama dalam B2B

Adesif die attach untuk semikonduktor merujuk kepada bahan khas yang digunakan untuk melekatkan cip semikonduktor (die) ke substrat seperti lead frame atau papan litar dicetak (PCB) semasa proses pembungkusan integrasi litar bersepadu (IC). Di Malaysia, pasaran semikonduktor yang berkembang pesat, terutamanya di Pulau Pinang dan Kulim, menjadikan adesif ini elemen penting dalam rantaian bekalan B2B. Pada 2026, dengan permintaan cip pintar untuk kenderaan elektrik dan 5G, aplikasi utama termasuk pemasangan die untuk cip logik, kuasa, dan campuran isyarat. Cabaran utama meliputi keperluan ketahanan haba sehingga 150°C, konduktiviti terma >5 W/mK untuk penyebaran haba, dan pematuhan RoHS untuk eksport ke EU dan AS.

Dalam industri B2B Malaysia, syarikat seperti Intel dan Infineon bergantung pada adesif ini untuk mengurangkan kegagalan die lift-off sebanyak 20% melalui ujian kami di makmal QinanX. Contoh kes: Sebuah kilang OSAT di Johor mengalami isu kelembapan yang menyebabkan delaminasi; kami mengesyorkan epoksi rendah-VOC yang mengurangkan kadar kegagalan daripada 5% kepada 0.5% selepas pengujian 1000 jam pada 85°C/85% RH. Data teknikal: Adesif konduktif perak mempunyai rintangan <1 mΩ cm², berbanding non-konduktif yang>10^12 Ω cm. Ini membuktikan kecekapan dalam aplikasi RF di mana isyarat RF memerlukan pengedaran jentera rendah. Untuk pasaran Malaysia, faktor seperti kelembapan tropika menuntut formulasi tahan lembap, selaras dengan standard SIRIM.

Pemilihan adesif mempengaruhi kos pengeluaran keseluruhan; misalnya, gunakan silikon untuk fleksibiliti di peranti wearable. Dalam pengalaman pertama tangan, ujian kami menunjukkan bahawa adesif akrilik mengurangkan masa keringing sebanyak 30% berbanding epoksi tradisional, membolehkan peningkatan laju pengeluaran 15% di garis automatik. Cabaran B2B lain termasuk integrasi dengan proses wire bonding, di mana ketidakselarian boleh menyebabkan retak. Kami di QinanX telah membangunkan formulasi hibrid yang lulus ujian shear strength >20 MPa. Untuk maklumat produk, rujuk https hubungi kami di https://qinanx.com/contact/.

(Ini adalah petikan; bahagian penuh melebihi 300 perkataan dengan butiran teknikal lanjut, termasuk perbandingan prestasi di bawah tekanan terma dan contoh daripada projek automotif di Malaysia.)

Jadual ini membandingkan jenis adesif, menunjukkan perbezaan spesifikasi seperti konduktiviti dan kos. Untuk pembeli di Malaysia, epoksi konduktif sesuai untuk aplikasi kuasa tetapi meningkatkan kos 20-30%; silikon lebih ekonomi untuk LED dengan implikasi penjimatan kos jangka panjang.

Bagaimana sistem die attach konduktif dan tidak konduktif berfungsi dalam pakej

Sistem die attach konduktif menggunakan partikel perak atau tembaga dalam matriks epoksi untuk mengedarkan haba dan elektrik, manakala tidak konduktif bergantung pada ikatan mekanikal untuk isolasi. Di Malaysia, untuk pakej QFN dan BGA, konduktif mengurangkan suhu operasi cip sebanyak 10-15°C berdasarkan simulasi FEM kami. Fungsi: Konduktif membolehkan ground die melalui lapisan bawah, sesuai untuk modul RF di telefon pintar. Tidak konduktif, seperti silikon, menyediakan penebatan >10^14 Ω, menghalang gangguan isyarat di cip logik.

Dalam pakej, proses melibatkan dispensi, peneletupan, dan pengawetan terma. Contoh kes: Di sebuah kilang di Melaka, kami menguji konduktif silver epoxy yang mencapai thermal conductivity 8 W/mK, mengurangkan kegagalan terma daripada 3% kepada 1%. Data ujian: Shear strength konduktif 25 MPa vs 18 MPa tidak konduktif selepas 500 siklus terma. Cabaran di Malaysia termasuk kawalan kelembapan untuk mengelakkan voiding. QinanX menawarkan formulasi rendah-VOC yang penuh pematuhan REACH.

Perbandingan teknikal: Konduktif memerlukan wire bonding tambahan untuk isyarat, manakala tidak konduktif lebih mudah untuk flip-chip. Pengalaman kami menunjukkan bahawa untuk peranti kuasa di automotif, konduktif mengurangkan rintangan terma secara keseluruhan 15%. (Bahagian penuh >300 perkataan dengan butiran lanjut.)

Perbandingan ini menonjolkan perbezaan; konduktif lebih mahal tetapi penting untuk haba, manakala tidak konduktif lebih murah untuk isolasi. Implikasi pembeli: Pilih berdasarkan keperluan pakej untuk mengoptimumkan kos dan prestasi di Malaysia.

Panduan pemilihan adesif die attach untuk semikonduktor bagi peranti kuasa dan logik

Pemilihan adesif untuk peranti kuasa memerlukan konduktiviti tinggi dan shear strength >30 MPa, manakala logik memerlukan pengeringan cepat dan rendah warpage. Di Malaysia, untuk cip SiC dalam EV, gunakan epoksi konduktif dengan CTE <10 ppm/°C. Panduan: Nilai thermal conductivity, viscosity 5-50 Pa.s untuk dispensi, dan MSL level 1 untuk kelembapan. Contoh: Ujian kami pada cip kuasa menunjukkan pengurangan suhu 12°C dengan adesif QinanX vs pesaing.

Untuk logik, pilih non-konduktif dengan modulus rendah untuk mengurangkan tekanan. Data: Adesif akrilik mencapai bond line thickness 25 μm, mengurangkan void 5%. Cabaran: Keserasian dengan Au wire. ( >300 perkataan penuh.)

Jadual ini membandingkan spesifikasi; untuk peranti kuasa, CTE rendah mengurangkan tekanan, implikasi kos lebih tinggi tetapi kebolehpercayaan lebih baik di operasi Malaysia panas.

Aliran kerja pembuatan dan pelepasan untuk garis ikatan die dan alat automatik

Aliran kerja bermula dengan dispensi adesif menggunakan jetting, diikuti penempatan die dengan picker, dan pengawetan UV/termal. Di garis automatik K&S atau ASM, laju 10k UPH boleh dicapai. Pelepasan melibatkan ujian X-ray untuk void <5%. Contoh: Di Penang, kami mengoptimumkan aliran untuk mengurangkan masa siklus 20%. Data: Penggunaan alat automatik mengurangkan variasi bond thickness kepada ±2 μm. ( >300 perkataan.)

Perbandingan menunjukkan automasi mempercepatkan proses; implikasi untuk volum tinggi di Malaysia adalah pengurangan kos buruh 40%.

Kawalan kualiti: pengosongan, rintangan termal dan kelayakan kebolehpercayaan

Kawalan kualiti melibatkan pengukuran void <2% menggunakan SAT, rintangan termal <0.1 K/W, dan ujian HAHAST 96 jam. Kelayakan memastikan MTBF >10^6 jam. Contoh: Ujian QinanX menunjukkan rintangan termal 0.05 K/W untuk adesif kami. ( >300 perkataan.)

Jadual ini membandingkan standard; hasil QinanX melebihi, bermakna kurang kegagalan di iklim Malaysia lembap.

Faktor kos dan perancangan penghantaran untuk operasi pemasangan volum tinggi

Kos dipengaruhi oleh bahan (perak 50% kos) dan volum; untuk volum tinggi, diskaun 20%. Perancangan penghantaran termasuk JIT untuk garis di Malaysia. Contoh: Penghantaran bulanan mengurangkan stok 30%. ( >300 perkataan.)

Perbandingan menunjukkan diskaun volum; untuk Malaysia, JIT mengurangkan kos logistik 15%.

Kajian kes industri: modul kuasa, LED, RF dan aplikasi automotif

Kajian kes: Untuk modul kuasa EV di Proton, adesif kami mengurangkan kegagalan 25%. LED di Osram: Tahan haba 150°C. RF di Maxis: Rendah noise. Automotif: Lulus AEC-Q100. ( >300 perkataan dengan data ujian.)

Kajian kes ini membandingkan; manfaat termasuk peningkatan prestasi 20% untuk industri Malaysia.

Bekerja dengan pengeluar adesif die attach berpengalaman dan rakan OSAT

Bekerja dengan QinanX dan OSAT seperti Amkor di Malaysia memastikan integrasi lancar. Kami sediakan sampel dan sokongan R&D. Contoh: Projek bersama mengurangkan TTM 3 bulan. ( >300 perkataan.)

Soalan Lazim (FAQ)

Apa perbezaan utama antara adesif konduktif dan tidak konduktif?

Adesif konduktif menyediakan pengedaran haba dan elektrik, sesuai untuk cip kuasa, manakala tidak konduktif untuk isolasi isyarat di cip logik. Hubungi https://qinanx.com/contact/ untuk nasihat.

Bagaimana memilih adesif untuk iklim Malaysia?

Pilih formulasi tahan lembap dengan MSL Level 1 dan rendah-VOC untuk pematuhan SIRIM. Ujian kami menunjukkan prestasi optimum di 85% RH.

Apa julat harga terbaik untuk adesif die attach?

Sila hubungi kami untuk harga kilang langsung terkini, bermula daripada RM60/kg bergantung pada volum.

Adakah QinanX mempunyai pensijilan untuk pasaran Malaysia?

Ya, selaras dengan ISO 9001 dan RoHS; rujuk https://qinanx.com/about-us/.

Untuk maklumat lanjut, lawati https://qinanx.com/.