전자 포팅 컴파운드

제품 특징

  • 우수한 전기 절연성 제공
  • 부품을 습기, 먼지, 화학물질로부터 보호
  • 높은 열 안정성과 내열성
  • 내구성 있고 내진동성
  • 주입 또는 주입 용이, 실온 또는 가열 온도에서 경화

일반 응용 분야

  • 전자 부품 및 PCB 캡슐화
  • 센서 및 커넥터 보호
  • LED 및 반도체 보호
  • 자동차 전자 포팅
  • 산업 및 소비자 전자 보호
샘플 요청

기술 사양

분류준수 표준물리적 및 기계적 특성내구성 및 노화 성능화학적 및 안전 지표기술적 및 시공 성능
 첨가형 실리콘 포팅 컴파운드UL 94 V-0점도 (혼합 후): 1,000 – 50,000 mPa·s (레벨링 가능부터 틱소트로픽 페이스트까지)온도 범위: -60°C ~ 200°C (장기)경화 타입: 첨가 반응, 소분자 방출 없음혼합 비율: 일반적으로 1:1 (중량 또는 부피 기준)
IEC 61086경도 (경화 후): 매우 부드러움 (Shore 00 10-40) ~ 중간 (Shore A 30-60)열충격 저항성: 우수, 엘라스토머가 응력을 흡수순도 (AD40): 전자 등급, 저이온 함량 (Na⁺, K⁺, Cl⁻), 저부식성작업 시간/용기 내 수명: 30분 – 4시간 (25°C)
인장 강도: 0.5 – 5.0 MPa (AD30 고강도 타입)내후성: UV 및 오존에 대한 우수한 저항성억제제: 일부 억제제 함유로 작업 시간 제공 및 가열 후 신속 경화 가능경화 조건: 상온 또는 가열 가속 (예: 80°C/1시간)
열전도율 (AD20): 0.3 – 1.5 W/m·K
축합형 실리콘 포팅 컴파운드UL 94 V-0점도 (혼합 후): 5,000 – 80,000 mPa·s온도 범위: -60°C ~ 180°C (CO20 장기 고출력 기기용)경화 타입: 축합 반응, 에탄올 또는 메탄올 방출 (중성)혼합 비율: 1:1 비율 외 흔함 (예: 10:1)
RoHS, REACH경도 (경화 후): Shore A 20 – 50내후성: 우수수축률: 약간 (~0.5%)가공 시간: 표준형 30-60분; 신속 경화형 (CO40) 5-20분
인장 강도: 0.8 – 2.5 MPa비용: 저비용 모델 (CO30) 사용 가능표면 건조/경화 깊이: 주변 습도에 따라 경화 깊이 영향, 깊은 부위 경화 느림
열전도율 (CO20): 0.4 – 1.2 W/m·K
 에폭시 수지 포팅 컴파운드 UL 94 V-0 (1050)점도 (혼합 후): 중고점도, 강한 틱소트로픽성온도 범위: -40°C ~ 150-180°C (장기, 1060 고 Tg 타입)성분: 2성분, 다양한 혼합 비율작업 시간: 30분 – 2시간
IEC 61086경도 (경화 후): Shore D 70-90 (강성), Shore A 50-80 (FL200 유연 타입)내화학성: 우수, 강산·강알칼리·용매 저항난연성 (1050): UL 94 V-0경화 조건: 최적 성능을 위해 열경화 필요
인장/굽힘 강도: 30 – 80 MPa (강성 타입)저흡습성: 우수, 최적 습기 보호 제공적용 (1040): 언더필 접착제, 저점도·고유동성, CSP/BGA 언더필용
열전도율 (1030): 0.8 – 2.5 W/m·K
유리전이 온도 Tg (1060): ≥ 120°C (고 Tg 타입)
폴리우레탄 포팅 컴파운드RoHS, REACH점도 (혼합 후): 1,000 – 20,000 mPa·s온도 범위: -50°C ~ 125°C (장기)경화 유형: 수분 경화 또는 2액형 반응작업 시간: 20 ~ 60분
경화 후 경도: Shore A 30 ~ 70 (유연형)열 충격 저항성: 우수, 에폭시 및 실리콘보다 우월가수분해 저항성: 일반적으로 우수하며, 고성능 모델에서 향상됨경화 속도: 상대적으로 느림; 방습 보관 필요
파단 시 신율: 100% ~ 400% (2010 유연형)내수성 (WP20): 우수, 방수 밀봉
광 투과율 (2030): ≥ 90% (광학 투명형)
열전도율 (2040): 0.3 ~ 1.0 W/m·K