| Compuesto de encapsulado de silicona de tipo adición | UL 94 V-0 | Viscosidad (después de mezclar):1,000 – 50,000 mPa·s (desde nivelable hasta pasta tixotrópica) | Rango de temperatura:-60°C a 200°C (largo plazo) | Tipo de curado:Reacción de adición, sin liberación de pequeñas moléculas | Proporción de mezcla:Típicamente, la proporción es 1:1 (por peso o volumen). |
| IEC 61086 | Dureza (después de curado): Muy blanda (Shore 00 10-40) hasta media (Shore A 30-60) | Resistencia a choque térmico: Excelente; el elastómero absorbe los esfuerzos. | Pureza (AD40): Grado electrónico, bajo contenido iónico (Na⁺, K⁺, Cl⁻), baja corrosividad | Tiempo de operación/vida en envase: 30 minutos – 4 horas (25°C) |
| Resistencia a la tracción: 0.5 – 5.0 MPa (AD30 es de alta resistencia) | Resistencia climática: Excelente resistencia a UV y ozono. | Inhibidores: Algunos contienen inhibidores para extender el tiempo de trabajo y permitir curado rápido al calentar. | Condiciones de curado: Temperatura ambiente o acelerado por calor (p. ej., 80°C/1 hora) |
| Conductividad térmica (AD20): 0.3 – 1.5 W/m·K | | | |
| Compuesto de encapsulado de silicona de tipo condensación | UL 94 V-0 | Viscosidad (después de mezclar):5,000 – 80,000 mPa·s | Rango de temperatura:-60°C a 180°C (CO20 para dispositivos de alta potencia a largo plazo) | Tipo de curado:Reacción de condensación, libera etanol o metanol (neutro) | Proporción de mezcla:Comunes proporciones no 1:1 (p. ej., 10:1). |
| RoHS, REACH | Dureza (después de curado): Shore A 20 – 50 | Resistencia climática: Excelente | Tasa de contracción: Ligera contracción (~0.5%) | Tiempo de procesamiento: Tipo estándar: 30-60 minutos; Tipo de fraguado rápido (CO40): 5-20 minutos |
| Resistencia a la tracción: 0.8 – 2.5 MPa | | Costo: Disponible modelo económico (CO30). | Secado superficial/profundidad de curado: La profundidad de curado depende de la humedad ambiental; mayor profundidad cura más lento. |
| Conductividad térmica (CO2O): 0.4 – 1.2 W/m·K | | | |
| Resina epoxi para encapsulado | UL 94 V-0 (1050), | Viscosidad (después de la mezcla): Media a alta viscosidad, fuertemente tixotrópica | Rango de temperatura: -40 °C a 150-180 °C (a largo plazo, tipo 1060 de alto Tg) | Componentes: Dos componentes, con diversas proporciones de mezcla | Tiempo de trabajabilidad: 30 minutos – 2 horas |
| IEC 61086 | Dureza (después del curado): Shore D 70-90 (rígido), Shore A 50-80 (tipo flexible FL200) | Resistencia química: Excelente, resistente a ácidos fuertes, álcalis fuertes y solventes. | Retardancia de llama (1050): UL 94 V-0 | Condiciones de curado: A menudo requiere curado térmico para lograr un rendimiento óptimo. |
| Resistencia a la tracción/flexión: 30 – 80 MPa (tipo rígido) | Baja higroscopicidad: Excelente, proporciona protección óptima contra la humedad. | | Aplicación (1040): Adhesivo underfill, baja viscosidad, alta fluidez, utilizado para underfill de CSP/BGA. |
| Conductividad térmica (1030): 0.8 – 2.5 W/m·K | | | |
| Temperatura de transición vítrea Tg (1060): ≥ 120 °C (tipo de alto Tg) | | | |
| Compuesto de encapsulado de poliuretano | RoHS, REACH | Viscosidad (después de la mezcla): 1,000 – 20,000 mPa·s | Rango de temperatura: -50 °C a 125 °C (a largo plazo) | Tipo de curado: Curado por humedad o reacción de dos componentes | Tiempo de trabajabilidad: 20 – 60 minutos |
| Dureza (después del curado): Shore A 30 – 70 (flexible) | Resistencia al choque térmico: Excelente, superior al epoxi y la silicona. | Resistencia a la hidrólisis: Generalmente mejorada en modelos de alto rendimiento. | Velocidad de curado: Relativamente lenta; requiere almacenamiento a prueba de humedad. |
| Elongación a la rotura: 100% – 400% (tipo flexible 2010) | Resistencia al agua (WP20): Excelente, sello impermeable | | |
| Transmisión de luz (2030): ≥ 90% (tipo ópticamente transparente) | | | |
| Conductividad térmica (2040): 0.3 – 1.0 W/m·K | | | |
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